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台湾的半导体代加工业全球瞩目

1前言

在全球集成电路产业高速发展之际，亦经历着潮涨潮落的“景气”周期，而20世纪70年代和80年代中期的两次硅工业衰退以及随后的VTR等消费电子和PC市场，促进了台湾半导体工业的兴起。如今，台湾信息产业已居世界第三，仅次于美国和日本，半导体而且在磕碰的情况下也不会显得特别容易掉色产业世界排名第四，在美国、日本和韩国之后。台湾2000年信息产业的生产总额比上年增加18％，达到470亿美元，预计2001年将持续增长15％，达到540亿美元。2000年台湾半导体生产额达到219.8亿美元，预进步了稳定性计2001年将达到262.9亿美元，增长19.6％。IC产业的总销售额占全球同期的13.8％。尤其值得一提的是台湾地区的代加工业（Foundry），全球占有率为67.59％，排名第一，令世人瞩目。台湾省已在全球集成电路产业中有着举足轻重的地位。

2世界半导体代加工业回眸

2.1世界半导体代加工业现状

世界半导体产业从20世纪60年代发展至今，其产业结构经历过三次变革，导致天然玉石众多崭新形式的公司出现，诸如无生产线半导体公司（Fabless），专业芯片代加工的半导体公司（Foundy），专业芯片和电路测试半导体公司(TestHouse)，专业提供设计服务和知识产权、无芯片的半导体公司（Chipless），但是最传统的IC公司，垂直整合形态的半导体公司（IDM），在全球半导体总产值中仍占90％左右，随着市场规模扩大，技术和产品创新不断向前推进，而逐渐出现了专业分工，台湾地区晶圆片代加工业的成功，更起着推波助澜的作用，目前，圆片代加工方式愈来愈成为国际潮流，专业晶圆片代加可将打印纸前端剪成3角形推入进纸口工厂以其严格的管理、优质的服务、合理的价格为设计公司（Fabless）提供了无限的发展空间。同时，设计业的蓬勃发展也带动了圆片加工业的不断成长。

代（加）工（F造纸淀粉oundry）业在1993年～1995年半导体繁途锐配件荣期间的作用还极有限，但此后的作用日显重要。据CahnersInStat公司光纤线的半导体分析家报告，随着无工厂公司的成长及各IDM（整合元件制造商）的不断外包，预计1999年～2004年间，世界代工业的营业额将从76亿美元增长到354亿美元，年均增长率达到36％。2000年世界半导体代加工市场如表1所示。

从表1可以看出，2000年世界代加工业的营业额首次突破百亿美元大关，达到了1191亿美元，比上年增长了801％，比世界半导体销售总额的年增31％还多258倍。特别是台湾省的两大代加工公司台积电和联电，2000年的营业额为805亿美元，占世界整个代加工业的6759％。代加工业的低成本、小风险和高额利润，吸引了众多半导体投资家的注目。据报道，目前世界上已有的40多条12″生产线，其中有一半为代加工厂投资兴建，其它的综合器件制造公司和设备制造商也正打算把大部分的生产转向代工厂。方兴未艾的代工厂将会对未来全球半导体业的发展战略产生重大影响。 表12000年世界半导体代加工业市场公司 国家 产值/亿美元 比上年增长/％ 台积电（TSMC） 中国台湾 48.0 111.5 联电（UMC） 中国台湾 32.5 62.5 特许（Chartered） 新加坡 11.5 65.7 亚南 韩今年开始又制定了新的发展目标国 3.6 23.3 日本Foundry 日本 3.0 106.9 ESM 英国 1.9 23.3 上海先进 中国大陆 1.6 10.3